BGA回流焊的原理

這里介紹一下焊接時錫球的流回機理。

錫球流回分為三個階段：

預熱

首先，用于達到所需粘度和絲網印刷性能的溶劑開始揮發，溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C），為了避免產生小錫珠，一些元件對內部應力特別敏感，如果元件的外部溫度上升過快，就會造成斷裂。

助焊劑(膏)活性，化學清洗作用開始，水溶性助焊劑(膏)和免洗助焊劑(膏)會有相同的清洗作用，但溫度略有差異。

從要結合的金屬和焊料顆粒中去除金屬氧化物和一些污染。

良好的冶金錫焊點要求“清潔”的表面。

當溫度持續升高時，焊料顆粒首先獨立熔化，并開始液化和表面吸收錫“燈草”過程。

通過這種方式，覆蓋所有可能的表面，并開始產生錫焊點。

回流

這一階段是最重要的。

當所有單個焊料顆粒熔化并結合產生液態錫時，如果元件引腳和PCB焊盤間隙超過4mil（1mil=千分之一英尺)，最有可能是由于表面張力使引腳與焊盤分離，即導致錫點開路。

冷卻

冷卻階段，若冷卻快，錫點強度會稍大，但不能過快，否則會造成元件內部的溫度應力。

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